波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊再波峰焊。下面来给大先分享下回流焊和波峰焊的工艺流程。
回流焊接工艺流程：
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
波峰焊工艺流程：
将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊接的贴片元器件都是比较小的引脚贴装在线路板上的元器件，波峰焊接的都是比较大的有引脚的插件元件，插件元件是插装在线路板上占用的空间相对比较大。如果先波峰焊工艺，那么贴片元件的回流焊接工艺就法完成。按照线路板元件组装顺序，是先回流焊再波峰焊。